层压、切片后的生瓷块放到高温烧结炉内的支架上，在适当的曲线和气氛条件下将生瓷块烧结成合格的基板。烧结分为两个过程:排胶和共烧。排胶的目的是将有机粘合剂汽化和烧除，排胶不充分，基板烧结后会起泡、变形或分层;排胶过量，又可能使金属化图形脱落或基板碎裂。在排胶后升高一定的温度开始共烧，此时坏体内部玻璃相生成、润湿氧化铝颗粒，磁体和金属导体烧结及基板尺寸收缩定型。